日期:2026-05-18 点击数:288
5月18日,Micro-LED厂商上海显耀显示科技股份有限公司(简称:JBD)宣布,其已完成MicroLED微显示由4英寸向12英寸晶圆重构量产体系升级,中试线实现通线验证,晶圆重构良率突破98%,并正加速导入量产线。

左:7片4英寸外延晶圆;右:12英寸硅基重构晶圆
在AR/AI智能眼镜需求快速增长背景下,MicroLED微显示产业竞争正从性能指标转向制造能力与成本控制。针对当前行业普遍存在的外延层与12英寸硅基背板尺寸失配问题,显耀股份选择跳过8英寸方案,直接推进12英寸晶圆重构体系,通过“裸片至载片至晶圆”键合路径,实现小尺寸外延与12英寸先进硅基背板的高效整合。

显耀股份12英寸晶圆重构制造流程
该方案不仅显著提升硅基背板利用率,降低制造成本,还通过预检测与缺陷筛除,大幅提升后段制造良率与稳定性。显耀股份表示,此次12英寸量产体系升级,将为MicroLED微显示的大规模制造提供更成熟路径,并进一步支撑AR智能眼镜等终端产品的轻量化与规模化发展。
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