活动时间：2026年7月10日（周五）下午14:00 —17:00

活动地点：深圳宝安区湾区新技术新产品展示中心5楼

活动详情：

AR/VR设备被视为继智能手机之后的下一个万亿级计算平台。然而，要真正实现“沉浸式新视界”，行业正面临三大核心挑战：

一、算力与功耗的悖论：沉浸感需要强大的渲染与AI算力，而轻薄形态对散热和续航提出严苛要求。

二、显示与体积的矛盾：高亮高分辨率显示需突破材料和驱动瓶颈，传统方案难以兼顾体积与性能。

三、感知交互的高门槛：实时SLAM、手势识别、眼球追踪要求极低延迟的AI数据处理能力。

在此背景下，AI芯片、第三代半导体材料与AR眼镜整机（呈现最终体验）的协同创新，成为了破局的关键。本次论坛将共同探讨如何通过底层技术创新，加速AR/VR产业从“可用”迈向“好用”。

会议议程：

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